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GF 28nm工艺居然这么牛

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发表于 2016-5-25 15:54:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
GPU完爆15W i7!AMD第七代APU性能曝光
2016-04-06 20:01:29  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   人气: 19187 次    评论(103)
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AMD昨日宣布,第七代A系列高性能APU Bristol Ridge已经开始批量供货给OEM厂商,惠普也首发了一款ENVY x360,搭载了FX-9800P 15W四核心型号。

Bristol Ridge是现有第六代Carrizo的升级版,拥有新的挖掘机(Excavator)架构CPU核心,单线程性能更优,GPU架构也升级为GCN 1.2,也就是和Tonga R9 285/380、Fiji R9 Fury/Nano系列是相同的。
内存控制器也升级支持DDR4,成为AMD第一个支持DDR4内存的消费级平台。
不过制造工艺仍然是GF 28nm,热设计功耗有15/35W两种。

AMD曾在发布稿中称,Bristol Ridge的性能相比于两年前的产品已经提升了50%,同时AMD还提供了一些自己测试的数据。当然了,官方数据你懂的,仅供参考。
首先测试的应该是FX-9800P,四核心,Radeon R7 GPU,热设计功耗15W,搭配8GB DDR4-1866内存。



3DMark 11:比上代APU提升了23%,同时超过Core i7-6500U HD520 50%。
PCMark 8:综合性能略弱于Core i7-6500U 5%,同时比上代提升了5%,彼此差距都不大,不过Intel方面配的都是DDR3-1600。
接下来应该是旗舰型号FX-9830P,四核心,Radeon R7 GPU,热设计功耗35W,搭配8GB DDR4-2400。

对比对象没了Intel,只有自家前两代产品,单线程分别提升了14%、40%。

多线程则提升了12%、56%——这大概就是官方宣称提升50%的来由。
至于实际性能如何,还是静待第三方评测吧。

 楼主| 发表于 2016-5-25 15:57:34 | 显示全部楼层
要知道手机的芯片现在也拼工艺啊
普遍20nm
 楼主| 发表于 2016-5-25 15:59:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 cb001 于 2016-5-27 16:45 编辑

28nm之后是20nm,20nm之后是10nm

28nm对应Intel 32nm
20nm对应Intel 22nm
10nm对应Intel 14nm

cb001 发表于 2016-5-25 15:59
28nm之后是20nm,20nm之后是10nm

28nm对应Intel 32nm
20nm对应Intel 22nm
10nm对应Intel 14nm

20nm有两档16nm和20nm
 楼主| 发表于 2016-5-26 22:17:40 | 显示全部楼层
Qualcomm骁龙820处理器专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计,Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起构筑了骁龙820之异构计算“铁三角”;基于骁龙 820 处理器的终端预计将于2016 年上半年上市。
骁龙820采用面向异构计算而设计的高度优化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo采用最新14纳米FinFET工艺制程,支持最高达单核2.2GHz的处理速度。Kryo是广受欢迎的定制Krait CPU的延续——Krait CPU支持骁龙 800、801和 805处理器。与骁龙810处理器相比,Kryo CPU和骁龙820将带来最高达两倍的性能提升及功效提升。与骁龙820的其他异构组件结合后,Kryo能够带来卓越的用户体验、创新和效率,让骁龙820成为Qualcomm Technologies迄今最具创新性的顶级移动处理器之一。
 楼主| 发表于 2016-5-26 22:19:30 | 显示全部楼层
想当年,A57架构的骁龙810单核心在拷机状态下能达到4.9W的恐怖功耗,双核心直接爆机重启都来不及截图,而现在骁龙820单核心功耗只是略微超过2W,大大降低。
双核心的时候达到3.3W,而三核心、四核心分别约为4.1W、4.7W,进步还是相当巨大的,而且随着核心的增加,功耗的增幅越来越小。
但是对比一下其他的,差距就显现出来了。三星的上一代Exynos 7420使用了A57架构,但完善的设计加上自身的14nm工艺,将功耗控制得非常理想,单核心只有1.6W,双核心接近3W,甚至都低于骁龙820!只有三核心、四核心的时候增加较多,分别达到了4.2W、5.5W。
麒麟950就更加出色了,A72架构加16nm工艺控制下,单核心还不到1.4W,双核心2.2W,三核心3.1W,四核心也才3.7W,只略高于骁龙820的两个大核心。
之前曾有网友拷机测试麒麟950,得出单核最大功耗约1.4W,和这里符合得非常好。
这也就是说,骁龙820凭借自主架构和14nm工艺在功耗方面有了极大的改观,但仍然做得不够好,手机处理器单核2W仍然是较高的,理论上不会频繁过热但是用的时候最好也注意一些。
接下来就等三星Exynos 8890的表现了。
 楼主| 发表于 2016-5-26 22:22:57 | 显示全部楼层
 据介绍,高通骁龙652/650处理器是高通第二代64位处理器,采用28nm工艺制程,由ARM Cortex A72+A53两部分架构组成。两枚芯片的区别仅在于骁龙652是8核(4个A72+4个A53),骁龙650为6核(2个A72+4个A53)。
 值得关注的,高通骁龙652/650处理器拥有“明星血统,高端体验”,其中明星血统主要值得是,高通骁龙652/650处理器拥有与高通骁龙820一样的功能,其中主要包括Adreno 510的GPU,采用X8 LTE调制解调器,支持4G+网络能实现最高300Mbps的下载速度以及100Mbps的上传速度,并支持双ISP摄像头和4K超高清视频;同时,高通骁龙652/650处理器在其他功能方面也相当出色。
  在GPU设计上,骁龙652/650和高通骁龙820都采用支持OpenGL ES 3.1的Adreno 510 GPU,同时开放更多API,支持通用带宽压缩(UBWC),当传输同样大小数据时所用带宽更小,带来更高运算量,获得更多画面的细节,使得画面显示更加细腻。
 楼主| 发表于 2016-5-26 22:25:32 | 显示全部楼层
凭什么驾驭Cortex-72

骁龙810之所以口碑不佳,是因为它所用的20nm工艺无法完美驾驭高主频Cortex-A57核心全速工作时的发热量,进而极易触发降频从而影响性能表现。问题来了,骁龙650/652连20nm工艺都没用上,仍在延续骁龙615/616/617前辈的28nm。那么,它又能否低于最新Cortex-A72核心的“热情”吗?

首先,虽然都是28nm,但骁龙650/652在工艺上依旧比骁龙615等前辈先进。简单来说,台积电(TSMC)针对移动处理器而定制的28nm工艺又被细分为LP、HPM和HPL三种。骁龙615等前辈所采用的具体是28nm LP(Low Power,低功耗)工艺,而LP则是台积电28nm时代最早量产的版本,漏电率和性能的表现最差。而骁龙650/652所选用的则是28nm HPM(High Performance Mobile,移动高能低功耗工艺),性能最强,漏电率介于LP和HPL之间,也是表现最均衡的工艺版本。

其次,根据高通的测试,台积电28nm HPM工艺已经相当成熟,在同等性能下,Cortex-A72核心的功耗和发热量较Cortex-A57要低很多。最后,高通也没让骁龙650/652跑在太高的频率上,1.8GHz的最高主频较骁龙810的最高2.3GHz要谨慎很多。因此,相对先进一些的28nm HPM工艺,以及主频较低的Cortex-A57核心,让骁龙650/652无需太过担心手机厂商无法驾驭它们的“热情”,可以长时间稳定运行在指定的频率上(图4)。
 楼主| 发表于 2016-5-26 22:28:00 | 显示全部楼层
 从2012年到2014年,华为的芯片工艺从最开始的40nm变成28nm工艺。到了2015年,在一些厂商将手机芯片的工艺制程提升到20nm的前提下,华为麒麟950直接采用了业界最先进的16nm FinFET plus工艺,成为首个商用的16nm FinFET plus手机SoC。而如今,麒麟650芯片完美继承这一业界顶尖的16nm工艺制程,成为业界第三款16nm FinFET plus工艺量产的手机芯片(前两款是苹果A9和麒麟950),在高性能与低功耗的平衡上达到新的高度。

 楼主| 发表于 2016-5-27 12:09:42 | 显示全部楼层
三星Exynos 7420:
14nm FinFET工艺
2.1GHz四核Cortex-A57+1.5GHz四核Cortex-A53
GPU为Mali-T760MP8@772MHz,GPU浮点性能190.4GFlops
24.8GB/S内存带宽(LPDDR4)

华为麒麟930:
28nm HKMG 工艺
2-2.2GHz四核Cortex-A53e(A53的小幅升级版)+1.5GHz四核Cortex-A53
GPU仍然是Mali-T628MP4@680MHz,GPU浮点性能87GFlops
14.9GB/S内存带宽(LPDDR3)

联发科Helio X10其实就是之前的MT6795,换了个马甲而已:
28nm工艺
2.2GHz八核Cortex-A53
GPU为PowerVR G6200@700MHz,GPU浮点性能89.6GFlops
内存带宽未知,考虑到MT6595都上14.9GB/S了,MT6795应该不会低于这个值。

高通骁龙820仅仅发布了而已,只知道架构为高通自己改进的Kryo,并非公版的Cortex-A57/A72,其他信息一概不知。

高通骁龙810:
20nm HPm工艺

2GHz四核Cortex-A57+1.5GHz四核Cortex-A53
GPU为Adreno 430@600MHz,GPU浮点性能388.8GFlops
25.6GB/S内存带宽(LPDDR4)

CPU性能三星最强,高通其次,联发科再次,华为最弱。
GPU性能高通最强,三星其次,联发科和华为基本相当。
综合性能三星一骑绝尘,高通20nm工艺强上A57,结果过热降频无解,联发科和华为都没上A57。
 楼主| 发表于 2016-5-27 12:24:35 | 显示全部楼层
 联发科公版标定的Helio X25采用了台积电20nm工艺,三丛集十核架构,包括两颗2.5GHz的Cortex-A72核心,四颗2.0GHz的Cortex-A53核心和四颗1.4GHz的Cortex-A53核心,GPU为850MHz的Mali-T880 MP4。这一次Helio X25核心主打多线程分数,十核物理核心应该是手机SoC中的“多核王”了,物理线程的提升在日常使用当中的意义并不大,安装应用时候的解压缩时间会有所提升,但是日常实际主要还是看单核性能成绩。

  该处理器最高支持2500万像素摄像头,2K屏以及4K视频拍摄,快充Pump Express+ 3.0和七模全频网络。Helio X25较Helio X20功耗做到了深入优化,性能提升的同时,保证了功耗相同。

  海思麒麟950处理器


  海思麒麟处理器一直都是华为自主研发并用于自家手机上。麒麟950首次采用ARM Cortex A72架构以及Mali-T880 GPU,全部是新世代的产品。具体来看,CPU部分采用4*2.3GHz主频Cortex A72大核+4*1.8GHz主频Cortex A53小核。在制程工艺方面,华为海思麒麟950采用的是台积电16nm FinFET工艺的升级版本16nm FF+工艺,可以更好的发挥性能优势,已经十分接近三星现有的14nm LPE工艺。


  GPU作为曾经华为相对薄弱的环节,在此次的麒麟950处理器身上采用了四核心的Mali-T880 MP4,但值得注意的是,这个Mali-T880的工作频率相当恐怖,最高可以去到900MHz,这比ARM官方的A72最高主频还要高,由此带来的性能提升也是可以预见的。此次荣耀V8采用的是一块2K的分辨率屏幕,Mali-T880对于这样一块高分辨率屏幕的带动力也是有着不俗的表现。

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