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龙芯4号应有哪些创新和改良

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发表于 2011-9-28 23:49:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
请发表您的高见.
发表于 2011-9-29 01:37:02 | 显示全部楼层
要看具体应用,如果面相个人、家庭,应该集成更强的显卡,降低功耗。甚至做成单芯片。
发表于 2011-9-29 08:04:40 | 显示全部楼层
这个真不知道。
发表于 2011-9-29 10:14:28 | 显示全部楼层
还用创个鸟心,把主频提上去,把文档弄完全,把开发环境弄好就行了。
不要提什么“创新”,还没立起来呢,谈什么跑步!
发表于 2011-9-29 16:49:57 | 显示全部楼层
集成电路不再是平面的,而是3D布线
发表于 2011-9-29 22:15:48 | 显示全部楼层
尽量贴近用户需求,希望做出超一流的PC芯片和服务器芯片。
发表于 2011-9-30 00:45:06 | 显示全部楼层
先把价格弄下去再说吧
 楼主| 发表于 2011-9-30 14:54:19 | 显示全部楼层
集成电路不再是平面的,而是3D布线
fifa888 发表于 2011-9-29 16:49


这提议有意思。有造内存的公司已在测试此类技术。不知有没有好的办法解决层与层之间的散热问题?另外龙芯3系已有“东,南,西,北”四向平面接口。只需多加“上,下”两个接口,就可实现 3D 连接。用在内核上,可用二级和三级快存把核心和一级快存夹在中间,变成三层。
发表于 2011-10-1 07:58:58 | 显示全部楼层
对,主频应该上2G,现在什么cpu都好几G了。
 楼主| 发表于 2011-10-1 13:13:52 | 显示全部楼层
您觉得同步多线程的前景如何?就是每个处理核在一个时钟周期中,可执行多条分别属于不同线程的指令。

另外,您对光子传输系统又怎看?各式带宽应可大幅提升,而且这套系统理论上在未来的量子计算机上还能工作。而常规的硅集成电路在低温超导体环境下将不能工作了。

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