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龙芯3C现在怎么样了

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发表于 2011-7-4 08:04:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2011-7-4 10:09:25 | 显示全部楼层
在卧床
发表于 2011-7-4 10:35:36 | 显示全部楼层
日上三竿 竟推睡不起 派小飞飞去后院放火
发表于 2011-7-4 11:06:53 | 显示全部楼层
回复 3# water
腿折了,起不来!
发表于 2011-7-4 12:55:51 | 显示全部楼层
等二十八纳米工艺。
发表于 2011-7-4 13:41:56 | 显示全部楼层
回复 4# wshd

采用先进的纳米石膏封装技术吧
发表于 2011-7-4 16:46:40 | 显示全部楼层
2012年13年流片
发表于 2011-7-9 22:53:25 | 显示全部楼层
貌似作为 3B 的双倍。数据接口部分应该会遇到问题吧?当然前提是用类似 3B 的结构(看示意图是两个 4 核心之后再互联),这样核心间数据通讯会有带宽和延迟什么的问题吧?
估计要改进内部的核心级互联,现在3B 的一半里面用的 L1  连接器(是这个名字吧?)在 4 个 4 核心时,需要再拉出来 2 个接口去链接另外的核心。这样 4 个 4 核心间都可以直连。再拉出 1 个也能组成 16 核心,但这样会组成一个环形的链接,性能貌似有影响,因为对角线的核心不能互联。但环形设计符合龙芯的众核设计理念,但众核设计的接口,也要求再多出 2 个接口才行。

所以 3C 应该遇到的主要问题是核心间的通讯带宽和 L1 连接器的技术升级。
还有就是要确定外部接口的设计了,我觉得 HT 总线现在是瓶颈了(这东西正好和 L1 连接器互联,肯定可以顺便升级了)。

不过我有个问题, 3B 的各个接口都是 16B 的位宽,这到底是多宽? 16bit ?还是 16 字节,也就是 128bit ?
128 bit 的话,内部应该是位宽暂时没瓶颈,提升频率会有更好的效果。但现在貌似外部位宽貌似都不够 128bit ……如果是这样的话 3C 肯定要升级外部接口设计了。
发表于 2011-7-26 04:48:14 | 显示全部楼层
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发表于 2011-7-26 15:46:41 | 显示全部楼层
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