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号外、号外:龙芯2G、龙芯3改由国内制造!真正自主设计,自主制造!!!

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发表于 2010-3-24 00:50:47 | 显示全部楼层 |阅读模式

微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破
摘自:中国科学院微电子研究所  www.ime.ac.cn

评论:难怪龙芯2G、龙芯3难产,原来是准备把意法半导体一脚揣开,独干了。有了自主设计还有了自主制造,中国人准备翻身了!!!以前有自主设计无流片制造,命运始终抓在别人手里,现在好了,设计一个新龙芯,不需要频繁的出国流片修改了(还老受政治环境影响),设计更新成熟一个芯片的周期大大缩短。同志们,中国芯片的春天就要到来了,疯狂吧!!!龙芯2G,龙芯3,我想死你们了,快点出来吧!!!

近日,一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装,这在国内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计,而且还标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。

  该款芯片封装为FCBGA形式,I/O数超过1000 pin,采用6层高密度普通材料基板,封装面积为42x42平方毫米。该封装最大特点是完全国产化和低成本,采用普通材料,通过精确的设计和仿真,实现了高速信号传输。目前该产品已经通过了用户单位的DFT以及功能测试,达到设计指标,且得到了很高的评价,被认为仅用了国外封装厂一半的时间,产品整体性能全面超过国外封装厂封装的同一产品。 

高密度封装在我国微电子行业里一直是技术瓶颈,目前高端芯片封装大都是在国外或境外进行的,封装成本高,周期长,加上在国外、境外进行封装会面临许多技术安全方面的问题,所以高端芯片封装国产化是市场和国家安全迫切需要的技术。另外,随着我国的微电子技术的发展,电子产品的微型化、集成化的需求使高端封装技术有着广阔的应用前景。面对国内市场需求与国外技术壁垒,中科院微电子所系统封装技术研究室大胆创新,攻克多项关键技术难关,获得重大突破,建立和完善了完整的设计、仿真、工艺流程,整合了国内封装产业资源,推动了国内高端芯片封装的发展。


  《这个图片,不用说,当然是龙芯3了,有怀疑的板砖伺候》


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发表于 2010-3-24 01:35:37 | 显示全部楼层
什么时候能见到产品,急切盼望能用到龙芯的新一代高性能产品。
发表于 2010-3-24 09:25:49 | 显示全部楼层
哈哈,哈哈哈哈哈哈,痛快!      太阳啊,光芒万丈,龙芯,光芒照四方!
发表于 2010-3-24 09:26:11 | 显示全部楼层
发表于 2010-3-24 09:42:53 | 显示全部楼层

我想什么时候会有龙3 的笔记本?好期待。
最好是所有的都是自主设计,自主制造!(这个好像不太现实
发表于 2010-3-24 12:55:35 | 显示全部楼层
哈哈,这个一定要顶,  国内能流片了,中国的芯片技术将迎来一次飞跃!!
我们国内的软件人员也要加把劲了, 软硬件结合着上,。。
发表于 2010-3-24 18:33:13 | 显示全部楼层
祝贺!
发表于 2010-3-24 19:35:28 | 显示全部楼层
把垢狗彻底赶出中国(现在在呗民猪的香港还有!)
把技术完全独立自主(龙芯有了自主封装技术了!)

高兴......
发表于 2010-3-24 20:38:58 | 显示全部楼层
要能在国内能流片就更好了也

其就真正可以说是中国造了
发表于 2010-3-24 21:17:05 | 显示全部楼层
心情开始有点沸腾了.

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