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号外、号外:龙芯2G、龙芯3改由国内制造!真正自主设计,自主制造!!!

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发表于 2010-3-24 00:48:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破
摘自:中国科学院微电子研究所  www.ime.ac.cn

评论:难怪龙芯2G、龙芯3难产,原来是准备把意法半导体一脚揣开,独干了。有了自主设计还有了自主制造,中国人准备翻身了!!!以前有自主设计无流片制造,命运始终抓在别人手里,现在好了,设计一个新龙芯,不需要频繁的出国流片修改了(还老受政治环境影响),设计更新成熟一个芯片的周期大大缩短。同志们,中国芯片的春天就要到来了,疯狂吧!!!龙芯2G,龙芯3,我想死你们了,快点出来吧!!!

近日,一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装,这在国内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计,而且还标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。

  该款芯片封装为FCBGA形式,I/O数超过1000 pin,采用6层高密度普通材料基板,封装面积为42x42平方毫米。该封装最大特点是完全国产化和低成本,采用普通材料,通过精确的设计和仿真,实现了高速信号传输。目前该产品已经通过了用户单位的DFT以及功能测试,达到设计指标,且得到了很高的评价,被认为仅用了国外封装厂一半的时间,产品整体性能全面超过国外封装厂封装的同一产品。 

高密度封装在我国微电子行业里一直是技术瓶颈,目前高端芯片封装大都是在国外或境外进行的,封装成本高,周期长,加上在国外、境外进行封装会面临许多技术安全方面的问题,所以高端芯片封装国产化是市场和国家安全迫切需要的技术。另外,随着我国的微电子技术的发展,电子产品的微型化、集成化的需求使高端封装技术有着广阔的应用前景。面对国内市场需求与国外技术壁垒,中科院微电子所系统封装技术研究室大胆创新,攻克多项关键技术难关,获得重大突破,建立和完善了完整的设计、仿真、工艺流程,整合了国内封装产业资源,推动了国内高端芯片封装的发展。


  《这个图片,不用说,当然是龙芯3了,有怀疑的板砖伺候》

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发表于 2010-3-24 09:01:35 | 显示全部楼层
封装是将晶核与外电路进行联接,关键还是晶核,但也是傎的贺喜的,有了自己的封装设备,也是一个重大的跨跃!
发表于 2010-3-24 20:31:21 | 显示全部楼层
封装是将晶核与外电路进行联接,关键还是晶核,但也是傎的贺喜的,有了自己的封装设备,也是一个重大的跨跃!
gdy123456 发表于 2010-3-24 09:01



赞同楼上的

而且好像还有个意法的什么MIPS授权的问题
这个问题不知包含在计算所买的授权当中???
发表于 2010-3-26 16:53:29 | 显示全部楼层
本帖最后由 southseaking 于 2010-3-26 16:54 编辑

不错,确实是一个环节的突破,若有纳米级别的硅晶核生产能力就更加好了。

目前在芯片生产方面,90NM和45NM的工艺还是要靠意法半导体。

在这个纳米技术方面,设备是系统工程加控制论。理论是量子物理和半导体学,化学方面是材料。数学的应用贯穿各各领域的应用。路其实还很长很长,所以不要激动。
发表于 2010-3-26 22:20:16 | 显示全部楼层
技术上我不关心 我关心的是那些有技术的人能不能突破!!
真希望没有咱们做不到的那天在我有生之年能看到!!
发表于 2010-4-12 17:14:19 | 显示全部楼层
一点点进步都值得我们骄傲。。。。。
发表于 2010-4-13 20:56:49 | 显示全部楼层
楼主,你这是泄密吧?
发表于 2010-4-13 21:31:07 | 显示全部楼层
先高兴一下(希望接下来是更高兴)
发表于 2010-11-20 16:16:43 | 显示全部楼层
无所谓,基本上制造和设计是两个玩意,制造不归龙芯人管。谁的质量好价钱低就用谁的。我曾经的东家是全球第二大fabless半导体公司,也都是拿到TSMC和SMIC去做的流片。前端后端的设计都是我们自己做,仅仅是把流片外包到别人那里去做而已。当然我们量大能把成本降下来。承受的起来回TAPE OUT几次的损失。再之前的公司,仅仅负责生成网表文件,再后面的就交给TI给我们做了。龙芯依然是要专注于CPU设计上的功夫。制造,让别人操心去吧。
发表于 2011-1-9 10:23:57 | 显示全部楼层
楼上言之有理,等什么时候湾湾统一了,咱用台积电造

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